История развития пистолетов-пулеметов: Предпосылкой для возникновения пистолетов-пулеметов послужила давняя тенденция тяготения винтовок...
Архитектура электронного правительства: Единая архитектура – это методологический подход при создании системы управления государства, который строится...
Топ:
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
Проблема типологии научных революций: Глобальные научные революции и типы научной рациональности...
Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов...
Интересное:
Аура как энергетическое поле: многослойную ауру человека можно представить себе подобным...
Берегоукрепление оползневых склонов: На прибрежных склонах основной причиной развития оползневых процессов является подмыв водами рек естественных склонов...
Влияние предпринимательской среды на эффективное функционирование предприятия: Предпринимательская среда – это совокупность внешних и внутренних факторов, оказывающих влияние на функционирование фирмы...
Дисциплины:
|
из
5.00
|
Заказать работу |
|
|
|
|
Дислокация занимает область, в которой атомы смещены из положений равновесия.
В результате такого сдвига в верхней части решетки появляется «лишняя» атомная плоскость ОМ. Такая дислокация называется краевой.
Помимо краевых существуют винтовые дислокации, которые возникают при смещении одной части кристалла, рис 1.37.

Рис.1.37. Образование винтовой дислокации
К оличественная характеристика числа дислокаций– это плотность дислокаций, равная числу дислокационных линий, пересекающих единичную площадку поверхности кристалла.
В наиболее совершенных кристаллах кремния и германия плотность дислокаций равна 102 см‑2.
ЯВЛЕНИЯ УПРОЧНЕНИЯ
Явления упрочнения при введении примесных атомов, при закалке, старении находят широкое практическое применение, позволяя улучшать физико-механические свойства металлов и сплавов.
ФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ПЛЕНОК И ПОКРЫТИЙ
Широкое применение в радиоэлектронике получили тонкие металлические, полупроводниковые и диэлектрические пленки, выращиваемые на неориентирующих и ориентирующих подложках.
АДГЕЗИЯ ПЛЕНОК И ПОКРЫТИЙ
Адгезия широко используется в пленочной электронике при нанесении на твердые подложки тонких пленок — металлических, диэлектрических, маскирующих и защитных, в процессах пайки, получении герметичных соединений стекла и металла, при защите полупроводниковых приборов полимерными компаундами, при получении антикоррозионных покрытий, при склеивании тел.
Адгезия является результатом проявления сил молекулярного взаимодействия между подложкой и наносимым слоем — ван-дер-ваальсовых, валентных, металлических.
Адгезия, обусловленная ионной связью, иллюстрируется рис.2.11.

Рис. 2.11. Адгезия между пленкой и поверхностью
При холодной сварке двух пластичных металлов с помощью пуансонов П 1и П 2(рис. 2.12) между поверхностями возникает металлическая связь, обусловливающая адгезию.

Рис.2.12. Образование металлического соединения (зоны схватывания ЗС)между пластичными металлами 1 и 2при сильном сжатии
Металлическая связь возникает также при пайке, когда на свежепротравленную поверхность металла наносится расплавленный припой, хорошо смачивающий эту поверхность.
Спай стекла с металлом.
Для образования прочного герметичного соединения металла со стеклом при высокой температуре происходит частичное растворение окисла металла и вхождение его в качестве компоненты в приповерхностные слои стекла. Это приводит к образованию прочной связи металла со стеклом.

Рис. 2.13. Структура силикатных стекол: а — кремнийкислородные тетраэдры силикатных стекол; б — трехмерная сетка стекла, построенная из кремнийкислородных тетраэдров.
|
|
|
Археология об основании Рима: Новые раскопки проясняют и такой острый дискуссионный вопрос, как дата самого возникновения Рима...
Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...
Типы сооружений для обработки осадков: Септиками называются сооружения, в которых одновременно происходят осветление сточной жидкости...
Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...
© cyberpediasu.com 2017-2026 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!