Состав сооружений: решетки и песколовки: Решетки – это первое устройство в схеме очистных сооружений. Они представляют...
Папиллярные узоры пальцев рук - маркер спортивных способностей: дерматоглифические признаки формируются на 3-5 месяце беременности, не изменяются в течение жизни...
Топ:
Теоретическая значимость работы: Описание теоретической значимости (ценности) результатов исследования должно присутствовать во введении...
Генеалогическое древо Султанов Османской империи: Османские правители, вначале, будучи еще бейлербеями Анатолии, женились на дочерях византийских императоров...
Интересное:
Наиболее распространенные виды рака: Раковая опухоль — это самостоятельное новообразование, которое может возникнуть и от повышенного давления...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Средства для ингаляционного наркоза: Наркоз наступает в результате вдыхания (ингаляции) средств, которое осуществляют или с помощью маски...
Дисциплины:
|
из
5.00
|
Заказать работу |
|
|
|
|
Комплементарная пара -это пара транзисторов, сходных по абсолютным значениям параметров, но имеющих разные типы проводимостей – МДП транзисторы с встроенным или индуцированным каналом p-типа и n-типа. КМДП - комплементарные МДП-транзисторы- взаимодополняющие, сформированные в одном кристалле p- и n-транзисторы. Нагрузочные МДП-транзисторы используют в составе микросхем в качестве резисторов. Необходимое значение сопротивления канала этих транзисторов создается конструктивно (выбор геометрических размеров канала) и схемотехнически (подачей на его затвор потенциала определенной величины).
Пример вентиля на комплементарной паре – инвертор – ключевая схема, содержащая активный транзистор и нагрузку, включенные между шиной питания и землей. Так же МДП-транзистор может служить в схеме в качестве конденсатора, для чего можно использовать емкости структур затвор-подложка и емкости обратносмещенных (когда транзистор не открыт) p-n-переходов сток(исток) – подложка.

Охранные кольца. При наличии положительного встроенного заряда в толстом окисле и положительного потенциала на алюминиевых шинах разводки создаются условия для формирования паразитного индуцированного n-канала в приповерхностных участках кремния p-типа электропроводности с низким уровнем легирования. Увеличение толщины диэлектрика над опасными участками не всегда возможно и не всегда гарантирует отсутствие паразитного канала. Эффективным средством против возникновения сквозных паразитных каналов является формирование кольцевой каналоограничивающей p+-области, в которой инверсия проводимости вследствие высокого уровня легирования поверхности практически невозможна. Для полного исключения возможности формирования паразитного канала на p+-область охранного кольца можно подать самый низкий потенциал схемы.

В цифровом вентиле с разным типом канала соотношение длин и ширин топологических размеров каналов нагрузочного и переключающего транзисторов определяется исходя из того, что транзисторы работают в противофазе, а следовательно, отношение сопротивлений нагрузочного и переключающего транзисторов не критично. Поэтому длина и ширина канала нагрузочного транзистора могут быть такими же как и у переключающего транзистора.
Исключение образования ложных каналов организуется с помощью охранных колец (на поверхности кольца концентрация примеси высока (высокий уровень легирования) в следствии чего исключается образование ложных каналов).
15. Какие особые требования предъявляются к выбору топологических форм и размеров элементов ГИС, функционирующих при длинах волн, сравнимых с размерами элементов ИМС?
Когда размеры элементов сапостовимы с длиной волны, приходится учитывать фазовые явления, связанные с пространством и временем. Эти фазовые явления предоставляют возможность проектировать устройства через выбор пространственных координат (размеров) в отношении длины волны.
Когда размеры сопоставимы с длиной линии то это распределяет структуры у которых нагрузки д.б подключения с согласованием по отражениям.
Проектировать элементы можно на основе пространственных координат.
Сопротивление нагрузки в.б = линии.
Согласующие линии что бы энергия не отражалась.
Требования задаются выбором линейных размеров топологических форм.
16. По каким критериям выбираются топологические формы и определяются размеры резисторов гибридных микросхем?
Резисторы гибридных интегральных микросхем проектируются по трем критериям:
- критерий технологической совместимости или возможности (минимальные размеры, поддерживаемые технологией, погрешности линейных размеров, погрешности совмещения в смежных слоях);
- точность исполнения (номинальное сопротивление и допустимые значения его отклонений: производственное и эксплуатационное);
- рассеиваемая мощность.
Формы: ленточные, изогнутые.
|
|
|
История развития пистолетов-пулеметов: Предпосылкой для возникновения пистолетов-пулеметов послужила давняя тенденция тяготения винтовок...
Таксономические единицы (категории) растений: Каждая система классификации состоит из определённых соподчиненных друг другу...
Организация стока поверхностных вод: Наибольшее количество влаги на земном шаре испаряется с поверхности морей и океанов (88‰)...
История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...
© cyberpediasu.com 2017-2026 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!