Сиситема или устойство с токопроводящим экраном между точками а и б

 

Паразитная связь Сп при установке экрана между точками а и б разбита на составляющие Сп1 и Сп2. Если емкость Сэ между экраном и корпусом очень мала, то напряжение в точке б равно напряжению в точке а, иначе говоря экран неэффективен. Конструктор должен стремиться к тому, чтобы значение Сэ → ∞, то есть короткому замыканию на корпус.

Сиситема или устойство с токопроводящим экраном между точками а и б

Действие Lgnd – шины металлизации экрана с корпусом во многом сходно с действием описаной выше емкостной связью Сэ. Индуктивное сопротивление Lgnd, возрастающее с ростом частоты, эквивалентно адекватному уменьшению емкостной связи экрана с корпусом Сэ.

 

Сиситема или устойство с токопроводящим экраном между точками а и б

Схема, к которой должен стремиться конструктор при проектировании экранирующих элементов, в том числе корпусов блоков, пультов, индикаторов и других изделий, а также экранировке отдельных элементов, узлов и электрических цепей. Электрическая связь каждого конструктивного элемента экрана между собой и с корпусом аппаратуры должна выполняться элементами с низкими значениями индуктивности и высокой электропроводностью.

Приложение М

(справочное)

Заземление электрических проводов

НЕПРАВИЛЬНО

 

Заземление экранирующего слоя (оплетки) электрических проводов при помощи электрического провода резко снижает эффективность экранирования. Элекрический провод, используемый для заземления оплетки электрических проводов или жгутов обадает значительной собственной индуктивностью.

ПРАВИЛЬНО

 

Заземление экранирующего слоя (оплетки) электрических проводов должно осуществляться конструктивным элементом с низким значением собственной индуктивности и высокой электропроводностью. Этот элемент должен охватывать экранирующий слой (оплетку) электрических проводов на 360º и непосредственно металлизироваться с полсклстью заземления.
Приложение Н

(справочное)

Электромонтаж конденсаторов

 

 

Неправильно выполненный электромонтаж может резко ухудшить рассчетную степень фильтрации электрической цепи. Необходимо стремиться к уменьшению длины электромонтажных соединений на участках a – b и d – e для снижения инуктивности этих участков электрической цепи.

 

Приложение П

(справочное)

Требования стандартов по восприимчивости авионики ЛА к ЭМП

 

 

Год	Гражданские	Военные
Великобритания	США
	3,7 мВ/м, 1 ГГц	0,82 В/м, 1 ГГц	-
	-	-	1 В/м, 10 ГГц
	-	-	5 В/м, 10 ГГц 20 В/м, 40 ГГц
	0,1 В/м, 1 ГГц	5 В/м, 10 ГГц, 20 В/м, 18 ГГц модулированным сигналом до 200 В/м включительно	-
	1 В/м, 1,215 ГГц	-	-
	-	-	20 В/м, 40 ГГц до 200 В/м включительно
	200 В/м, 18 ГГц	-	-
	6,8 кВ/м, 18 ГГц	-	-
	7,2 кВ/м, 18 ГГц	-	-

Приложение Р

(справочное)

Варианты согласования электрических линий связи

Различия между основными вариантами согласования электрических линий связи

Время (нс)

 

1- электрическая линия согласована на обеих концах;

2- электрическая линия согласована на стороне источника сигнала;

3- электрическая линия согласована на стороне нагрузки.

 

Приложение С

(справочное)

Взаимодействие возвратных токов дифференциальной пары проводников МПП

 

При расстоянии между проводниками дифференциальной пары МПП равном или меньшем, чем ширина этих проводников, возникает частичное перекрытие и взаимодействие возвратных токов, индуцированных в ближайшем полигоне.

 

Приложение Т

(справочное)

Разделение шин заземления цифровых и аналоговых схем

 

НЕПРАВИЛЬНО

 

 

ПРАВИЛЬНО

 

Наличие в схеме резисторов и индуктивностей условно символизирует активное сопротивление и собственную индуктивность электрических линий связи.

Приложение У

(справочное)

Шероховатость поверхности МПП

1 – слой металлизации (полигон) МПП;

2 – связующий диэлектрик; 3 – основание (материал) МПП.

 

При передаче высокоскоростных потоков информации на высоких частотах из-за усиления поверхностного эффекта максимум плотности тока передаваемого сигнала следует вдоль поверхности проводника и толщина такого слоя может измеряться единицами, десятыми или сотыми долями мкм в зависимости от частоты передаваемого сигнала. В этом случае наблюдается повышение сопротивления высокочастотному току, следующему вдоль рельефа, образованного шероховатостью основного материала и подложки, которое может достигать значений 50-100% относительно исходного сопротивления этого проводника постоянному току или сигналу НЧ. Это приводит к значительному ослаблению передаваемого сигнала на нагрузке и серьезному сужению полосы пропускания такой электрической линии связи.

Лист регистрации изменений Изм. Номера листов (страниц) Всего листов (страниц) в докум. № докум. Входящий № сопро- водитель- ного докум. дата Подп. Дата изменен- ных заменен- ных новых аннули- рован- ных   - все - -   ВИДК.299-06     12.07.06   2, 3, 4, 7, 9, 33, 36-38 все 50-64 -   ВИДК.651-07     07.11.07   2-7, 11,12, 14-18,20,41, 42,48-50, 56,57,58,62   7а,15а,19а, 19б,19в,20а,20б,47а,50а,50б,50в, 64-68     ВИДК.283-09     26.05.09